AMD 5nm计算卡疯狂堆料:20颗芯片、2750mm2面积史无前例

AMD 陆续发布了 Instinct MI200 系列加速计算卡的三款产品 MI250X、MI250、MI210,下一代也在路上了,权威曝料高手 MILD 给出了一大波有趣的信息。MI200 系列首次采用了 2.5D 双芯封装,MI300 系列则会进化到多个小芯片 3D 整合封装,类似 Intel Ponte Vecchio,但没那么庞大和复杂。

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MI200 系列

MI300 系列

MI300 内部可以大致分为三层结构,底层是庞大的中介层 ( Interposer ) ,面积约 2750 平方毫米,MLID 直言这是他见过的最大的。

中介层之上,是一系列 6nm 工艺的 Base Die ( 基础芯片 ) ,也可以叫做区块 ( Tile ) ,集成负责输入输出的 IO Die、其他各种 IP 模块、可能的缓存,每个区块面积约 320-360 平方毫米。

每个 6nm 区块之上,是两个 5nm 工艺的 Compute Die ( 计算芯片 ) ,单个面积约 110 平方毫米,内部就是各种计算核心和相关模块,但据说可以定制选择不同的模块,满足不同计算需求。

同时,每个计算芯片对应一颗 HBM3 高带宽内存,容量暂时不详。

不同的 Die 之间有多达 2 万个连接通道,是苹果 M1 Ultra 的大约两倍。

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各种 Die 的数量、组合可以灵活定制,最常见的中等配置是 2 个 6nm 基础芯片、4 个 5nm 计算芯片、4 个 HBM3,总共 10 个。

最高端的应该是翻一番,4 个基础芯片、8 个计算芯片、8 个 HBM3,总共 20 个,功耗预计在 600W 左右,和现在的顶配基本差不多。

哦对了,PCIe 5.0 也是支持的。

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